在通信技术和人工智能的快速推动下，电子产品正经历着迅猛的演进，朝着更小、更轻、功能更多、速度更快的方向发展，推动了电子封装技术的不断升级，以增加集成电路的密度和数量。

在这一过程中，封装过程以及线路板表面处理显得尤为重要。镍钯金有着优异的焊接和引线键合性能，成为封装工艺的重要选择。它能有效防止黑镍问题；在回流焊过程中，能有效抑制富磷层产生；满足多次无铅回流焊，同时满足引线键合需求。

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